- Erforschung von Chiplet-basierten Architekturen für Verteidigungsanwendungen.
- Analyse der aktuellen State-of-the-Art Chiplet-Implementierungen in den Bereichen Verarbeitung, Signalumwandlung und Mixed-Signal-Funktionen.
- Bewertung heterogener Integrations- und fortschrittlicher Verpackungslösungen unter Verwendung von EU-basierten Technologien.
- Bewertung der Kosteneffizienz, der Skalierbarkeit und der Machbarkeit von Kleinserien.
- Identifizierung von Vorteilen in der Lieferkette und Strategien, die sicherstellen, dass Sie nicht von externen Quellen abhängig sind.
- Berücksichtigung der Optimierung des Stromverbrauchs für verschiedene Verteidigungsanwendungen.
- Integration von Cybersicherheitsfunktionen in die vorgeschlagenen System-in-Package-Designs.
- Gewährleistung der Kompatibilität mit rauen Umgebungsbedingungen und der Einhaltung gesetzlicher Standards (REACH, ROHS).
- Bewertung von Schnittstellen zwischen Chiplets für eine verbesserte Modularität.
- Abstimmung mit bestehenden Initiativen im Bereich fortschrittliches Halbleiter-Packaging und Chips JU-Projekten.