Multilayer auf der Basis von Niedrig- oder Hochtemperatur-Keramik (LTCC/HTCC) haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen der Elektronik und Mikrosysteme. Dank ihrer Fähigkeit, dreidimensional strukturiert zu werden, ist es möglich, elektrische Schaltkreise zu integrieren, mechanische, fluidische oder optische Sensoriklösungen aufzubauen und keramische Gehäuse für Si – basierte Logik oder MEMS zu realisieren.
Die Vorteile von LTCC/HTCC-Lösungen sind:
- Realisierung von hybriden Komponenten mit integrierten dielektrischen, leitenden, magnetischen, piezoelektrischen und sensorischen Materialien,
- Hohe Temperaturstabilität (300°C LTCC, >1000°C HTCC),
- Hervorragende thermo-mechanische Anpassung an Silizium,
- Hermetische Abdichtung,
- Stabilität in aggressiven Atmosphären und
- Hervorragende Hochfrequenzeigenschaften (εR “ 5-7, tan δ “ 0,001).
Das Fraunhofer IKTS verfügt über umfangreiche Werkzeuge für das Design von mehrschichtigen keramischen Komponenten und Systemen. Es steht eine komplette Technologielinie für die Entwicklung und Herstellung von LTCC/HTCC-Komponenten zur Verfügung. Darüber hinaus verfügen wir über die Ausrüstung für die funktionelle Charakterisierung von keramischen Mikrosystemen (z.B. Druck- und Durchflusssensoren) und für Zuverlässigkeitsstudien.
Dabei verwenden wir alle bekannten Materialsysteme kommerzieller Anbieter sowie unsere selbst entwickelten Materialien wie Pasten und Platten für spezielle Anwendungen.
