Das Fraunhofer IPMS verfügt über eine breite Palette von Verfahren, die unter Reinraumbedingungen zur Verfügung stehen. Die Ausrüstung ist auf die Entwicklung und Herstellung von OLED-Mikrodisplays ausgerichtet. Der Schwerpunkt liegt auf der Abscheidung und Strukturierung sowie der Strukturierung von organischen und anorganischen Schichten vom nm- bis in den µm-Bereich. Zu diesem Zweck stehen verschiedene Werkzeuge und Prozesse zur Verfügung. Darüber hinaus bieten wir analytische Methoden zur Charakterisierung von Dünnschichten an.

Prozesse, Technologien und Ausrüstung unter Reinraumbedingungen ISO 5

Am Fraunhofer IPMS haben wir die Möglichkeit, verschiedene Verfahren und Werkzeuge zu kombinieren. Schichten und Schichtstapel können bei Bedarf mit einer Dünnfilmkapsel versehen werden, um sie vor Feuchtigkeit und Sauerstoff zu schützen.

Wir können auch aufgedampfte und mit Spincoat beschichtete Materialien mit verschiedenen Anoden-/Kathodenmaterialien kombinieren, um sie schließlich zu verkapseln und in Pilotlinienqualität zu strukturieren.

Ein weiteres Highlight ist die Ausrichtungsgenauigkeit von ±10 µm für Schattenmasken während der Schichtabscheidung und des Argon-Ätzens.

Neben der Schichtabscheidung und Strukturierung ist das Bonden von Wafern und Substraten ein wichtiger Prozess. Farbfilterwafer können mit einer Genauigkeit von ±1 µm ausgerichtet und unter Vakuum geklebt werden. Darüber hinaus gibt es Verfahren für das temporäre Bonden.

• Abscheidung von Einzelschichten und Schichtstapeln
• Messung der Partikel
• Strukturierung der Ebenen
• Bindung
• Fotolithographie
• Elektro-optische Tests
• Elektro-optische Charakterisierung (Wentworth Wafer Prober)