Die Erfindung bezieht sich auf ein System (100) zur Behandlung von Oberflächen mittels Plasma, umfassend: – eine Plasmaeinrichtung (20), die mit einem Prozessgas betrieben werden kann, – eine Energiequelle (30) zur Versorgung der Plasmaeinrichtung (20) mit Energie und – eine Trägerstruktur, auf oder in der die Plasmaeinrichtung (20) und die Energiequelle (30) angeordnet sind, wobei das System (100) dazu ausgebildet ist, eine zur Aufnahme des Prozessgases ausgebildete Gaskartusche (4) fest mit der Trägerstruktur zu verbinden und das Prozessgas von der Gaskartusche (4) zur Plasmaeinrichtung (20) zu leiten.
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